كيف تحمى الكمبيوتر من الحرارة الزائدة وضجيج المروحةان ارتفاع درجة الحرارة و ضجيج المروحة مرتبطين بعضهما البعض . حيث تطلق المعالجات السريعة كم كبير من الحرارة والتى يجب ان تشتت بشكل مناسب من اجل استقرار النظام وثبات الاداء وتعمل مجثات الحرارة على المعالج واللوحة الام على مراقبة درجة حرارة النظام , ولو ارتفعت عن المعدلات المثلى سوف تعمل المروحة بشكل اسرع لتزيد دفع الهواء مم ينتج عنه زيادة فى ضوضاء المروحة.
كما ان سرعة المعالج سوف تتأثر بشكل ملحوظ
والاسوأ انه اذا ما استمرت درجة الحرارة فى الارتفاع فان اللوحة الام مزودة بنظام حماية داخلى( thermal throttling condition ) للتجنب تلف مكوناتها فتعمل على ايقاف تغذية الطاقة و سينطفى الكمبيوتر.
ولكى نقلل الزيادة فى درجة الحرارة وسرعة المروحة من الهام ان نراعى النصائح والاقتراحات الاتية .
اولا اختيار الكيسة الجيدة
فالكيسة Case الجيدة مصممة لكى تعطى متوسط درجة حرارة نظام لا تزيد عن 38 * سيليزية وتسمح باتساع فوق الكروت وخاصة كارت العرض
-غطاء الكيسةمن الاقتراحات الهامة التى قدمتها انتل ان يحتوى غطاء الكيسة على قناة هوائيه ( Air Duct ) أعلى المعالج تسمح بالهواء البارد ان يتوجه مباشرة نحو المعالج والمروحة والمشتت - يمكن ايضاح تلك القناة فى الصورة التاليةة
ويجب ان تكون تلك القناة موجه نحو المعالج مباشرة وعلى مسافة لا تزيد عن 12-20 مم
وهى عبارة عن قناة مجوفة بنهاية مفلطحة ولا تستعمل فبها مراوح تثبت فى غطاء الكيسة
وتشير الصورة التالية الى الفارق فى درجات الحرارة بين كيسة بتلك القناة وبدونها
-كما من الهام جدا ويجب ان اوصى به ان تحتوى الكيسة على مروحة امامية تقوم بسحب الهواء البارد الى داخل الكيسة ومروجة خلفية تقوم باخراج الهواء الساخن الى الخارج (راعى مسألة اتجاه المروحة )
-اما عن المراوح فالحد الاقل المنصوح به 90 سم ولكن الامثل 120 سم
تفعيل تقنية توفير الطاقة EIST ان وجدت
-استخدام بورسبلاى مناسب لكى يوفى كل الوات المطلوب للنظام ( تكون هذة مرتبطة بالمعالج نفسه وكم مكونات النظام من كروت ومراوح وغيره)
ثانيا تركيب المعالج والمشتت
-ونوصى باختيار مشتت ومروحة ومعجون جيد -( وساترك لمشاركاتكم اقتراح أسماء منتجات جيدة ومجربة) -
-ويتم التثبيت بواسطة متمرس فان اغلب المشاكل التى تصدر تكون بسبب سوء التركيب
-والمهم جدا الذى أؤوكد عليه هوان يتم وضع المعجون على المعالج بكمية مناسبة قليلة – كمية كبيرة تعطى نتائج عكسية – ونضع المشتت والمروحة على المعالج مع الحركة بشكل دائرى قليلا ومع الضغط المناسب ثم التثبيت الجيد بحيث يظل المشتت ملتحم بالمعالج ولا نجد أن احد الأطراف تهتز على المعالج.
-من المنصوح به استخدام اداة مراقبة درجة الحرارة على نظام التشغيل وليس اداة مراقبة الهاردوير فى البيوس لان اداة البيوس تضع ضغطا على CPU ولذلك فاذا استمر النظام لفترة طويلة فان درجة الحرارة تميل للارتفاع
وعند اقلاع الجهاز الى نظام التشغيل فان درجة الحرارة من المفترض ان تهبط الى الطبيعى وتعمل المروحة بشكل عادى.
-جعل الكابلات منسقة داخل صندوق الجهاز بما لا يعيق سريان الهواء
-رأيت على بعض المواقع اهمية تحديث البيوس فيما يتعلق بالتبديد الحرارى ولكن ربما يكون ذلك من اجل تحديث أدوات مراقبة الهاردوير فى البيوس او ربما تحدبث البيوس متعلق بكفاءة اللوحة الأم فى تقليل الحرارة لأجزائها والمعالج ولكن لم تتح لى الفرصة بعد للتأكد مما تتضمنه المعلومة
اصطلاحات هامة
thermal dissipation = التبديد الحرارى
Chassis/computer= صندوق الجهاز
بتصحيح من اخى النديم
- اخيرا ارجو ان اكون قد وفيت ولا تنسونا من دعائكم.
